PCB的性能参数与PCB的制造工艺和PCB规划人员的规划要求密切相关，在很多的PCB参数中，关于贴片工艺能形成影响的首要是它的几何标准参数，首要包括整个PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面处理等方面的影响，下面靖邦科技就为咱们收拾介绍。
 

　　1、平面度

　　根据PCB的特点和制造工艺，咱们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘层和中心的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因而热膨胀系数也不同，因而在包装和运送过程中，PCB可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或歪曲(Twist)，塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层规划是否对称等相关联。

　　PCB弯曲、歪曲的答应值为PCB长度L的0.75%，即为(L×0.75%)mm，但最大不能超过3.175 mm。

　　如果平面度超过答应规划，基准点在相机中的形状将发生改动，例如，规范圆基准点在相机中的形状将变成椭圆，这会导致基准点间的中心距读数发生变化，然后会影响PCB上的元件焊盘相关于基准点的位置，因而可能会直接形成元件贴偏。另外，由于贴片加工中PCB的翘曲会导致元件鄙人压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底部的锡膏挤开，然后形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。

　　2、制造公差的影响

　　PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响，首要表现在基准点(Fiducial)的概括度和位置度误差上，至于PCB 上的其他过失，如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能，但这不归于对贴片机的影响。

　　3、表面处理

       表面处理关于贴装的影响，首要表现在对基准点(Fiducial)的掩盖方面，它能影响的首要是视像系统能否准 确，快速地辨认基准点。重要原则是，阻焊层不可以掩盖基准点以及它周围的辅佐分辩区域。