谈影响PCB性能参数的因素有哪些?

时间:2019-10-23 15:29:42 分享到:

 PCB的性能参数与PCB的制造工艺和PCB规划人员的规划要求密切相关,在很多的PCB参数中,关于贴片工艺能形成影响的首要是它的几何标准参数,首要包括整个PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面处理等方面的影响,下面靖邦科技就为咱们收拾介绍。
 



  1、平面度

  根据PCB的特点和制造工艺,咱们知道它是通过一层一层黏合压接而成,制造过程中会有应力产生,而且焊盘层和中心的电气隔离层的材料和厚度是不同的,因而热膨胀系数也不同,因而在包装和运送过程中,PCB可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或歪曲(Twist),塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层规划是否对称等相关联。

  PCB弯曲、歪曲的答应值为PCB长度L的0.75%,即为(L×0.75%)mm,但最大不能超过3.175 mm。

  如果平面度超过答应规划,基准点在相机中的形状将发生改动,例如,规范圆基准点在相机中的形状将变成椭圆,这会导致基准点间的中心距读数发生变化,然后会影响PCB上的元件焊盘相关于基准点的位置,因而可能会直接形成元件贴偏。另外,由于贴片加工中PCB的翘曲会导致元件鄙人压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动,或者将元件底部的锡膏挤开,然后形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。

  2、制造公差的影响

  PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响,首要表现在基准点(Fiducial)的概括度和位置度误差上,至于PCB 上的其他过失,如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能,但这不归于对贴片机的影响。

  3、表面处理

       表面处理关于贴装的影响,首要表现在对基准点(Fiducial)的掩盖方面,它能影响的首要是视像系统能否准 确,快速地辨认基准点。重要原则是,阻焊层不可以掩盖基准点以及它周围的辅佐分辩区域。

 



 
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