天风国际证券研究与策略部副总郭明錤看好软板关键资料PI（聚醯亚胺）薄膜在首要供货商并无大幅扩产、下游用量继续大增下，将求过于供到2020年。法人看好，全球前四大PI薄膜供货商达迈受惠大。达迈昨（30）日泄漏，第3季传统旺季观点没有改变，7、8月出产线皆处于满载运作。

郭明錤以为，PI薄膜需求因软板、硬板与复合板以及无线充电等新使用继续添加，但杜邦与韩系PI薄膜供货商尚无新产能开出，加上因5G新品规划带动散热需求，促进以PI膜烧结的石墨膜使用加速产能去化，导致PI供应更吃紧，预期2020年前都处于求过于供。

PI薄膜因具有良好绝缘特性，该资料早年在美苏冷战期间多用于航太军工范畴，近年随着半导体、光电与PCB软板使用浸透至多元物联网、智能手机、新创设备等，暂无可替代的其他资料，成为商场新的当红炸子鸡。

目前PI在高阶使用范畴仍是寡占商场，各大厂竞争能力首要在配方专利且量产、商品化。达迈是自行开发配方，从而成为全球第三家以化学法出产PI的大厂，也是台湾首家投入量产PI薄膜的厂商。