PCB电路板的设计要点有哪些？--苏州纬亚控股集团有限公司

印制电路板从单层开展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向开展。不断缩小体积、削减本钱、提高功能，使得印制电路板在未来电子产品的开展过程中，仍然保持强壮的生命力。未来印制电路板生产制造技术开展趋势是在功能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高牢靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向开展。

　　PCB电路板的五大规划要害点：

　　1、要有合理的走向

　　如输入/输出、沟通/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互融合。其目的是防止相互搅扰。最好的走向是按直线，但一般不易完成，最晦气的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改进。对于是直流，小信号，低电压PCB规划的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

　　2、选择好接地址：接地址往往是最重要的

　　小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等。实际中，因受各种限制很难彻底办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套处理方案，如果能针对具体的电路板来解说就简单理解。

　　3、合理安置电源滤波/退耦电容

　　一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的，安置这些电容就应尽量接近这些元部件，离得太远就没有效果了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容安置的合理时，接地址的问题就显得不那么明显。

　　4、线条线径有要求埋孔通孔巨细适当

　　有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得选用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地址问题有相当大的改进。焊盘或过线孔尺度太小，或焊盘尺度与钻孔尺度合作不妥。前者对人工钻孔晦气，后者对数控钻孔晦气。简单将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，简单造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或彻底断。所以，设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。

　　5、过孔数目焊点及线密度

　　有些问题在电路制造的初期是不简单被发现的，它们往往会在后期出现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下危险。所以，规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很简单连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的距离太小，晦气于人工焊接，只能以降低工效来处理焊接质量。否则将留下危险。所以，焊点的最小距离的确认应归纳考虑焊接人员的本质和工效。