PCB板镀金工艺与沉金工艺的区别在哪？--苏州纬亚控股集团有限公司

　在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，关于PCB线路板的工艺要求也许多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，许多客户通常会分不清这两种工艺的差异，下面靖邦科技就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的差异是什么?

　　镀金和沉金的简介：

　　镀金：主要是经过电镀的方式，将金粒子附着到pcb线路板上，由于镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。

　　沉金：是经过化学氧化复原反响的办法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，由于附着力弱，又称为软金。

　　镀金和沉金的差异：

　　1、贴片加工中镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会呈现绿油清洗不洁净，不简单上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片简单上锡。

　　2、在做镀金工艺之前通常需求先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，由于镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

　　3、镀金与沉金工艺不同，所构成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，关于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会呈现组装后的黑垫现象。