浅析pcb线路板的热可靠性的问题--苏州纬亚控股集团有限公司

　一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以精确建模。因此，建模时需求简化布线的形状，尽量做出与实践线路板挨近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也能够使用简化建模来模仿，如MOS管、集成电路块等。

　　1、热剖析

　　贴片加工中热剖析可协助规划人员确定pcb线路板上部件的电气功能，帮助规划人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简略的热剖析只是核算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备树立瞬态模型。热剖析的精确程度最终取决于线路板规划人员所供给的元件功耗的精确性。

　　在许多使用中分量和物理尺寸非常重要，如果元件的实践功耗很小，可能会导致规划的安全系数过高，从而使线路板的规划选用与实践不符或过于保守的元件功耗值作为依据进行热剖析。与之相反(一起也更为严重)的是热安全系数规划过低，也即元件实践运行时的温度比剖析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或电扇对线路板进行冷却来处理。这些外接附件增加了成本，并且延长了制作时刻，在规划中加入电扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板首要选用自动式而不是被动式冷却方法(如自然对流、传导及辐射散热)。

　　2、线路板简化建模

　　建模前剖析线路板中首要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时首要需求考虑这些器件。

　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在规划中不光起到导电的效果，还起到传导热量的效果，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不行缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。虽然所加的铜箔很薄很细，却对热量有激烈的引导效果，因而在建模中是不能疏忽的。