PCB线路板是电子产品中必须要用到的，线路板中的锡板是也是大多数用户挑选的一种工艺。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件外表的能力，即两种金属资料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不或许焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在恰当的温度和焊剂的作用下，构成杰出结合的功能。
 

　　焊接时刻：是指在贴片加工焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时刻，它包括焊件到达焊接温度时刻，焊锡的熔化时刻，焊剂发挥作用及构成金属合金的时刻几个部分。PCB线路板焊接时刻要恰当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。

　　助焊剂的品种许多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的资料来挑选不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常选用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

　　热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件分散并使焊件温度上升到适宜的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。

       为了使焊锡和焊件到达杰出的结合，焊件外表一定要坚持清洁。即使是可焊性杰出的焊件，如果焊件外表存在氧化层、尘埃和油污，也会影响焊接效果。因此在焊接前必须坚持洁净，否则影响焊件周围合金层的构成，然后无法确保焊接质量。