PCB线路板在制造过程，常会遇到一些工艺缺点，如PCB线路板的铜线掉落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：

　　一、PCB线路板制程要素：

　　1、铜箔蚀刻过度，市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩铜。

　　2、PCB流程中局部发作磕碰，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，掉落铜线会有显着的歪曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，能够看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

　　3、PCB线路规划不合理，用厚铜箔规划过细的线路，也会形成线路蚀刻过度而甩铜。

　　二、层压板制程原因：

　　正常情况下，层压板只需热压高温段超越30min后，铜箔与半固化片就根本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损害，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，形成定位(仅针对于大板而言)或零散的铜线掉落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有反常。

　　三、层压板原材料原因：

　　1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔出产时峰值就反常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，形成铜箔本身的剥离强度就不行，该不良箔限制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发作掉落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后显着的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

       2、铜箔与树脂的适应性不良：现在运用的某些特别功能的层压板，如HTg板料，因树脂系统不一样，所运用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，必然要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用铜箔与该树脂系统不匹配，形成板料覆金属箔剥离强度不行，插件时也会呈现铜线掉落不良。