PCB线路板常见的甩铜原因的介绍

时间:2019-10-12 11:48:31 分享到:

 PCB线路板在制造过程,常会遇到一些工艺缺点,如PCB线路板的铜线掉落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种:


  一、PCB线路板制程要素:

  1、铜箔蚀刻过度,市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩铜。

  2、PCB流程中局部发作磕碰,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,掉落铜线会有显着的歪曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,能够看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

  3、PCB线路规划不合理,用厚铜箔规划过细的线路,也会形成线路蚀刻过度而甩铜。

  二、层压板制程原因:

  正常情况下,层压板只需热压高温段超越30min后,铜箔与半固化片就根本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损害,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,形成定位(仅针对于大板而言)或零散的铜线掉落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有反常。

  三、层压板原材料原因:

  1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔出产时峰值就反常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,形成铜箔本身的剥离强度就不行,该不良箔限制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发作掉落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后显着的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

       2、铜箔与树脂的适应性不良:现在运用的某些特别功能的层压板,如HTg板料,因树脂系统不一样,所运用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,必然要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用铜箔与该树脂系统不匹配,形成板料覆金属箔剥离强度不行,插件时也会呈现铜线掉落不良。

 



 
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